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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子體清洗機預處理技術在不同材料的后續粘接過程中產生粘附力，同時確保了清晰有效的質量保證。在目前的各類應用中，電子行業例如PCB板，FPC柔性線路板，LED封裝等等，客戶的期望是積極的。因為電子產品本身不具備很高的粘附性，通過等離子體清洗設備處理后提高產品表面粘附效果變得十分重要且是必要的。
等離子清洗機的應用包括：
(1)半導體及微電子應用領域；
(2)模片前粘合，提高模具粘合力；
(3)預引線鍵合處，提高引線鍵合質量；
(4)預制模具及包裝，減少分層；
(5)醫學和生命科學的應用；
(6)支架和導管的清洗與粘接；
(7)使不相容的材料粘結；
(8)提高濕潤性；
(9)預先倒裝芯片底部填充，可加快流體流動速度，提高圓角高度和均勻度，以及提高底部填充材料的粘附力。
在PCB生產過程中，采用電路板等離子清洗機等離子體清洗機系統，在壓片前均勻處理柔性PCB內表面層，提高了粘附性和可靠性。等離子系統節省空間，結構緊湊，采用水平電極設計，可實現很好的材料對準。采用等離子清洗機，等離子系統無需溫度控制、鼓風機或昂貴的含氟氣體。為了大限度地節約成本，采用環保且經濟有效的氣體等離子體，如氬(Ar)和氧(O2)。
等離子清洗機用于PCB線路板處理，是晶圓級和3D封裝應用的理想選擇。等離子體清洗機的應用包括除塵，灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質蝕刻，晶片凸起，有機污染去除和晶片脫模
