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芯片制造中應用等離子清洗機的必要性
隨著5g技術的發(fā)展，等離子體清洗機的優(yōu)勢越來越明顯。原因包括等離子體清洗機是干法清洗設備，芯片的制造生產(chǎn)過程中，表面可能會存在各種顆粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)。為保證集成電路IC集成度和器件性能，必須在不破壞芯片及其他所用材料的表面特性、電特性的前提下，清洗去除芯片表面上的這些有害沾污雜質(zhì)物。如果在芯片制造中不及時將這些污染物清除，它們將對芯片性能造成致命影響和缺陷，極大地降低產(chǎn)品合格率，并將制約器件的進一步發(fā)展。等離子體蝕刻、等離子體去膠機較早被半導體生產(chǎn)前部工序采用，利用低溫等離子體清洗機所產(chǎn)生的活性物質(zhì)對有機沾污和光刻膠進行清洗，是替代濕化學清洗方法的一種綠色手段。
等離子清洗機處理的目的是去除芯片表面沾污、雜質(zhì)。干法清洗發(fā)展很快，當然等離子體清洗設備優(yōu)勢明顯，除了能出來芯片,在其他半導體器件及光電子元器件封裝領域中也獲得廣泛的應用。
通過低溫等離子體清洗機的表面處理，材料表面發(fā)生多種的物理、化學變化，或產(chǎn)生刻蝕而(人眼難以觀察到)粗糙，或形成致密的交聯(lián)層，或引入含氧極性基團，使親水性、粘結性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。
