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真空式等離子處理系統(tǒng)，等離子清洗機(jī)具有超大處理空間，提升處理產(chǎn)能，采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，準(zhǔn)確的控制設(shè)備運(yùn)行；
可按照客戶要求定制設(shè)備腔體容量和層數(shù)，滿足客戶的需求；等離子清洗機(jī)保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制；
等離子清洗機(jī)高精度，快響應(yīng)，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業(yè)的技術(shù)
等離子清洗機(jī)應(yīng)用范圍
真空等離子清洗機(jī)適用于印制線路板行業(yè)，半導(dǎo)體IC領(lǐng)域、硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè)，工業(yè)等。印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結(jié)合板表面清潔、去鉆污，軟板補(bǔ)強(qiáng)前活化。半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域硅膠、塑膠、聚合體的等離子表面粗化、刻蝕、活化。
真空式等離子清洗機(jī)系統(tǒng)廠家是運(yùn)用氣體電離形成的等離子體對產(chǎn)品工件進(jìn)行表面處理，不論是清洗還是表面活化，為了更好地取得優(yōu)質(zhì)的處理效果，針對不同的產(chǎn)品需要挑選不一樣的加工工藝氣體，等離子清洗機(jī)常見的加工工藝氣體有氧氣(Oxygen,O2)，氬氣(Argon,Ar)，氮?dú)?Nitrogen,N2)，空氣壓縮(Compressed Air,CDA)，二氧化碳(Carbon,CO2)，氫氣(Hydrogen,H2)，四氟化碳(Carbontetrafluoride,CF4)等。
氧氣：
氧是一種常見的等離子清洗活性氣體，這是屬于物理學(xué)+化學(xué)處理方法，被電離后離子化造成的離子能夠?qū)Ρ砻孢M(jìn)行物理學(xué)轟擊，產(chǎn)生不光滑粗糙的表面。此外，高活性氧離子能與被斷鍵的分子結(jié)構(gòu)鏈產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，轉(zhuǎn)化成具備活性基的親水性表層，以完成表層活性的目的；而被斷鍵的有機(jī)污染物則能與活性氧離子產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，產(chǎn)生CO、CO2、H2O等分子脫離表層，完成表層清洗。氧關(guān)鍵用以高分子聚合物的表層活性和污染物的除去，但不可以用以于易氧化的金屬表層。在真空等離子下，氧等離子呈淺藍(lán)色，一部分充放電時呈乳白色；放電環(huán)境中光線較亮，用肉眼觀看時很有可能出現(xiàn)看不見真內(nèi)腔內(nèi)放電的狀況。
氫氣：
氫與氧類似，是高活性氣體，能活化和清洗表層。氫和氧的差別關(guān)鍵取決于反應(yīng)后產(chǎn)生的官能團(tuán)不一樣，另外氫還具備還原性，可用于金屬表層的微觀氧化層除去，并且不易毀壞表層比較敏感的有機(jī)層。因而在微電子技術(shù)，半導(dǎo)體材料和pcb線路板加工制造業(yè)中運(yùn)用較為普遍。因為氫是危險氣體，在沒有電離的狀況下易與氧氣融合會產(chǎn)生爆炸，因而在等離子清洗機(jī)中不允許這二種氣體混合使用。在真空等離子狀態(tài)中，氫等離子體為鮮紅色，與氬等離子體類似，要同樣放電環(huán)境下比氬等離子體顏色稍深。
氮?dú)猓?/p>
由氮?dú)怆婋x而成的等離子體與一些分子產(chǎn)生鍵合反應(yīng)，因而也是一種有活性氣體，可是相對于氧和氫而言，它的顆粒較重，在一般的等離子清洗機(jī)的運(yùn)用中，這類氣體一般被界定在活性氣體氧、氫氣和稀有氣體氬氣之間的一種氣體。清洗活化時要做到一定的轟擊、蝕刻的效果，同時能避免一部分金屬表層產(chǎn)生空氣氧化。由氮?dú)夂推渌麣怏w混和而成的等離子體，一般用來處理一些特殊的材料。在真空腔體內(nèi)，相同放電的情況下氮等離子會比氬、氫等離子亮度更亮一些。
等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理，能夠改善材料的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時去除有機(jī)污染物、油污或油脂。
其具體應(yīng)用包括：
塑料、玻璃和陶瓷表面活化
玻璃、陶瓷和塑料（如聚丙烯、PTFE等）基本上是沒有極性的，因此這些材料在進(jìn)行粘合、油漆和涂覆之前要進(jìn)行表面活化處理。
金屬去油及清潔
金屬表面常常會有油脂、油污等有機(jī)物及氧化層，在進(jìn)行濺射、油漆、粘合、鍵合、焊接、銅焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等離子處理來得到*潔凈和無氧化層的表面。
焊接操作前：通常印刷線路板在焊接前要用化學(xué)助焊劑處理。在焊接完成后這些化學(xué)物質(zhì)必須采用等離子方法去除，否則會帶來腐蝕等問題。
鍵合操作前：好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過等離子方法有選擇地去除。同時氧化層對鍵合的質(zhì)量也是有害的，也需要進(jìn)行等離子清潔。
