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煙臺金鷹科技有限公司
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IC芯片制造領域中，等離子清洗機已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，低溫等離子體表面處理設備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性
等離子清洗機，清洗活化晶圓芯片的工作原理：
在使用等離子去膠機（等離子清洗機）中，我們都知道，去膠氣體為氧氣。把需要清洗的晶片放入真空等離子去膠機反應系統中，受高頻及微波能量效果，電離發生氧離子、游離態氧原子、氧分子和電子等混合的等離子體形成輝光柱。具有強氧化才能的游離態氧原子在高頻電壓效果下與光刻膠膜反應完成。
真空等離子去膠機的使用優勢在于它使用操作相對簡單，去膠率更高，表面也比較干凈光潔無劃痕，成本低，環保。
等離子清洗機的的更多優點：
超精細清洗（元件清洗）不會損傷敏感結構
等離子清洗機對表面進行選擇性地功能化處理以便進行后續的加工
精益的工藝布局，顯著的成本節約
粘接工藝中的不良率降低
