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煙臺金鷹科技有限公司
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點銀膠前：基板上的污染物會導致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，并且容易造成芯片手工刺片時損害，使用等離子清洗機能夠使工件外表粗糙度及親水性大大進步，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，一起可大大節省銀膠的使用量，降低成本。
引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經過高溫固化，其上存在的污染物可能包括有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學反應使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前采用等離子清洗機，會明顯進步其外表活性，然后進步鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。
LED封膠前：在LED注環氧膠過程中，污染物會導致氣泡的成泡率偏高，然后導致產品質量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中構成氣泡同樣是人們關注的問題。經過等離子清洗機處理后，芯片與基板會更加嚴密的和膠體相結合，氣泡的構成將大大減少，一起也將明顯進步散熱率及光的出射率。
Plasma等離子清洗機在光電行業的使用，經過以上幾點能夠看出資料外表活化、氧化物及微顆粒污染物的去除能夠經過資料外表鍵合引線的拉力強度及侵潤特性直接表現出來
