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煙臺金鷹科技有限公司
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隨著芯片集成密度的增加，對封裝可靠性的要求也越來越高，而芯片與基板上的顆粒污染物和氧化物是導致封裝中引線鍵合是失效的主要因素。故有利于環保、清洗均勻性好和具有三維處理能力的等離子清洗機的工藝技術成為了微電子封裝中很好方式
當前微波集成電路正在朝微型化方向發展，由于組裝器件的密度越來越大，工作頻率越來越高，分布參數的影響越來越大，對產品的可靠性要求也越來越高，這就對微電子制造工藝技術提出了新的挑戰。等離子清洗機的處理工藝作為干法清洗的一種重要技術，正越來越廣泛地應用于微電子制造中。
在混合集成電路制作工藝過程中，電路失效的主要原因之一是鍵合失效。據統計，混合集成電路約70%以上的產品失效均由鍵合失效引起，這是因為在生產制作過程中鍵合區不可避免地會受到各種污染，包括各種有機和無機殘留物，如不加以處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊和鍵合強度偏低等缺陷以及鍵合應力差異較大等問題，從而導致產品的可靠性沒有保證。
采用等離子清洗機處理可以有效清除鍵合區的污染物，提高鍵合區表面化學能及浸潤性，因此在引線鍵合前進行等離子清洗可以大大降低鍵合的失效率，提高產品的可靠性。
等離子清洗機的干洗清洗是一種重要方式，等離子清洗機處理無污染而且不分材料對象均可清洗。經過等離子清洗機的處理能夠顯著提高產品引線鍵合的鍵合強度及鍵合拉力的一致性，從而使鍵合工藝獲得較好的質量和成品率
