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等離子清洗機通過對物體表面進(jìn)行等離子轟擊，可以達(dá)到對物體表面的蝕刻，活化，清洗等目的。等離子清洗機能顯著加強材料表面的粘性及焊接強度，在電子封裝行業(yè)中，使用等離子清洗機能增強焊線/焊球的焊接質(zhì)量及芯片與環(huán)氧樹脂塑封材料之間的粘結(jié)強度。
等離子清洗機通過將注人氣體激發(fā)成等離子體，等離子體由電子、離子、自由基、光子以及其他中性粒子組成。由于等離子體中的電子、離子和自由基等活性粒子存在，其本身容易與固體表面發(fā)生反應(yīng)。經(jīng)等離子清洗機處理過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區(qū)，短時間內(nèi)就能去除
等離子清洗有利于電子封裝的可靠性，能增強焊線工藝的穩(wěn)定性 防止包封分層，提高焊線質(zhì)量，增加鍵合強度
等離子清洗機能有效去除鍵合區(qū)的污染物，提高鍵合區(qū)表面化學(xué)能及浸潤性，因此在引線鍵合前采用等離子清洗機進(jìn)行處理可以大大降低鍵合的失效率，提高產(chǎn)品的可靠性。
等離子清洗機清洗處理的干洗清洗的一種重要方式，無污染而且不分材料對象均可清洗。經(jīng)過等離子清洗機的處理能夠顯著提高產(chǎn)品引線鍵合的鍵合強度及鍵合拉力的一致性，從而使鍵合工藝獲得較好的質(zhì)量和成品率。
