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等離子清洗機,Wafer晶圓光刻膠去除

2022-3-25  閱讀(1491)

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等離子清洗機的表面處理可用于高分子材料、復合材料、金屬、陶瓷、纖維等材料的表面清洗、活化和刻蝕等工藝,以提高材料的表面能與附著力,改善其粘接性、可印刷性、色牢度等。等離子清洗機清洗工藝已被廣泛應用于晶圓加工、芯片封裝、傳感器、精密電子和醫療器械等領域,等離子清洗機不會改變材料表面特性和外觀,能夠對材料做到*清洗,工藝可控


等離子清洗機(Plasma Cleaner)又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合,通過等離子清洗機的表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂.


等離子體清洗機應用于光電、電子、聚合物科學、生物醫學、微流體力學等領域。例如:準確清洗小零件和微零件;涂膠前激活塑料零件;腐蝕和去除聚四氟乙烯、光刻膠等各種材料;以及疏水和親水涂層。減摩涂層等零件。等離子清洗機還可以處理金屬。半導體。氧化物和大多數聚合物材料;可以精細清洗整體、局部和復雜的結構;

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采用plasma等離子清洗機針對晶圓表面處理之后,可以獲得鉆孔小,對表面和電路的損傷小,達到清潔、經濟和安全的作用。plasma等離子清洗機的簡單處理,就能通過等離子產生的自由基將高分子聚合物*清除干凈,包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物,plasma等離子清洗機可以將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉,等離子清洗機能有效去除晶圓表面殘膠。




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