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詳細摘要： 奧林巴斯38DLP 超聲波測厚儀雙晶與單晶探頭 堅固耐用，設計符合IP67標準 厚度測量范圍為0.08毫米～635毫米

詳細摘要： MMS AUTOMATION菲希爾自動化在線測量系統模塊和探頭直接安裝在機器人上（不受環境影響） 模塊和基本單元通過拖鏈電纜連接（zui高達30米）

詳細摘要： XAN手持式激光誘導擊穿光譜儀特別適合測量和分析超薄鍍層，即使鍍層成分復雜或含量微小也都能準確測量。

詳細摘要： XDL XDLM XDAL手持式激光誘導擊穿光譜儀由于測量距離可以調節（zui大可達80mm），適用于測試已布元器件的電路板或腔體結構的部件

詳細摘要： XDV-µ手持式激光誘導擊穿光譜儀*的多毛細管透鏡，可將X射線聚集到極微小的測量面上 現代化的硅漂移探測器（SDD），確保*的檢測靈敏度

詳細摘要： XDV-SDD手持式激光誘導擊穿光譜儀配備了高性能的X射線管和大窗口的硅漂移探測器（SDD），能高精度地測量zui薄的鍍層

詳細摘要： XUL XULM手持式激光誘導擊穿光譜儀憑借寬大的測量室和自下而上的測量方向，即使大型樣品（如：印制電路板或柔性電路板）也可簡便、快速地定位

詳細摘要： XUV手持式激光誘導擊穿光譜儀的真空測量室能夠通過 X 射線熒光分析 （RFA） 檢測原子序數從Na（11）開始的輕元素。

詳細摘要： FMP10 40手持式激光誘導擊穿光譜儀高效的測量；充足的內存，可用于數千個應用，以及多種統計與顯示功能

詳細摘要： FMP100 150手持式激光誘導擊穿光譜儀測量符合標準，具有適用于IMOPSPC、 SSPCPA2、QUALANOD或QUALICOAT的特殊模式

詳細摘要： PMP10菲希爾手持膜厚儀通過相敏測量技術對鋼上的鎳、鋅或銅鍍層厚度進行精確測量，甚至可在粗糙表面上進行測量

詳細摘要： SR-SCOPE RMP30-S菲希爾手持膜厚儀易于使用的手持式設備，用于精確測量電路板上的鍍層厚度

詳細摘要： XAN®500型X射線熒光儀器基于基本參數法的WinFTM軟件不僅能進行材料分析，還能測量鍍層厚度，并可實現無校準（不需標準片）測量。

詳細摘要： FISCHERSCOPE HM2000納米壓痕測量儀器適用于通過納米壓痕法分析材料的機械與彈性特性。

詳細摘要： FISHERSCOPE® ST200劃痕測試儀可以簡便地測試厚度≥1um涂層的粘合力和結合強度。儀器十分適用于研發、質量控制、來料檢驗和生產監控等領域...

詳細摘要： 日立新一代全數字化透射電子顯微鏡HT7800通過將CCD相機與顯微鏡主機的操作相統一，可以在顯示器畫面上輕松、簡便地進行操作

詳細摘要： 日立新型高分辨率透射電鏡HT7830采用高亮度的LaB6燈絲，可實現0.19nm（on-axis）的線分辨率，是目前120kV透射電鏡的zui高分辨率。

詳細摘要： 日立全新120kV透射電鏡HT7820在較低的加速電壓下，仍保持較高的分辨率，在大程度降低樣品損傷的同時，獲得高質量的高分辨圖片。

詳細摘要： 日立高分辨冷場發射掃描電鏡SU9000用改良的高真空性能和的電子束穩定性來實現高效率截面觀察。

詳細摘要： 日立新型冷場發射掃描電鏡Regulus8200系列選配頂端過濾器，可實現良好的成分對比度 優異的擴展功能，可附加多種功能附件。