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基本所上所有的半導體元器件加工過程上都擁有這一種清理流程，作用是*清除元器件接觸面的顆粒物、高分子化合物、無機化合物等空氣污染物，以確保產品質量問題。等離子清理機工藝技術的顯著性引發了人們的非常大重視。

半導體封裝制造業中常見運用的物理性和化學性質形式主要包括兩大類：濕法清理和干式清理，尤其是干式，進步很快。在這干使清理當中，等離子清洗擁有比較突出的特色，能夠促進增加晶粒與焊盤的導電的性能。焊料的潤濕性、金屬線的點焊強度、塑料外殼包覆的安全性。在半導體元器件、電子光學系統、晶體材料等集成電路芯片運用中都有廣泛的行業應用。

集成電路芯片和集成電路芯片基材的搭配組合是兩種不一樣的材料，材料的接觸面一般是疏水性和惰性的，接觸面粘合力差，在黏合環節中，表面上將會產生間隙，對集成ic造成了較大的危害。經過等離子清洗機處理的集成ic和基材能夠有效增加其表層活性，很大程度上提升接觸面粘合環氧樹脂的流通性，增加粘合力，縮減兩者之間的分層，增加導熱的功能，增加IC封裝的安全性和穩定性，增加產品使用周期。

在倒裝集成電路芯片中，對集成ic和集成電路芯片載體的加工處理不但能夠得到超潔凈的點焊接觸面，另外能夠大幅提高點焊接觸面的化學活化，有效避免虛焊，有效減少空洞，增加點焊品質。它還能夠增加填充料的外緣高度和兼容問題，增加集成電路芯片封裝的機械強度，減少因為不一樣材料的熱膨脹系數而在表面相互之間產生的里面剪切力，增加產品的安全性和壽命。