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真空是一種依靠等離子體激活物質去除表面污漬的清洗設備。它屬于電子工業的干洗，在真空泵制造過程中制造一定的真空條件以滿足清洗的需要，等離子體的清洗需要主要通過特定的氣體分子在真空、放電等特殊場合，如低壓氣體輝光等。簡單地說，等離子體清洗需要在真空中進行（通常大約100pa），因此需要真空泵。

主要工藝包括：首先將工件固定在真空室內，將真空泵等設備啟動真空放電至10pa左右；然后將等離子體清洗氣體引入真空室（根據氧、氫、氬、氮等不同清洗材料），并保持壓力在100pa左右；在真空室內的電極和接地裝置之間加入高頻電壓，使氣體被滲透，等離子體被輝光放電離化；在等離子體*覆蓋在真空室內后開始清洗操作，清洗過程將持續幾十秒至幾分鐘。整個過程就是依靠等離子體在電磁場中移動，轟擊被處理物體的表面，大多數物理清洗過程需要高能量和低壓力。原子和離子的大速度是在表面被轟擊之前實現的。因為它會加快等離子體的速度，它需要高能量，這樣等離子體中的原子和離子就能更快。低壓是增加原子碰撞前的平均距離所必需的，即平均自由距離、路徑越長，離子轟擊待清潔物質表面的概率越高。因此，實現了表面處理、清洗和刻蝕的效果（清洗過程在一定程度上是一個輕微的刻蝕過程）；清洗后，污垢和氣體排放，空氣回到正常的大氣壓力。

在清洗過程中，當真空泵控制真空室時，氣體的流量決定了真空室的發光顏色：如果顏色重，真空度低，氣體流量大；如果真空度過高，氣體流量過小，則根據所需的處理效果確定真空泵的真空度。
作為一種精密干洗設備，適用于混合集成電路、單片集成電路套管和陶瓷基板的清洗，可用于半導體、厚膜電路、封裝前元件、硅蝕刻、真空電子、連接器和繼電器的清洗。它還可用于塑料、橡膠、金屬和陶瓷的表面活化以及科學實驗。