安而森精密真空高溫箱設備主要用于IGBT功率模塊以及其他電力電子模塊灌封工藝過程中的氣泡去除（俗稱除泡）及固化。
模塊灌封過程就是采用硅凝膠或環氧樹脂等對模塊內部進行填充及固化。對模塊進行灌封的目的是為了保證模塊的電氣性能，提高絕緣性，實現模塊內部的電氣隔離和對外部的絕緣以及防水，防潮，防腐蝕的作用，同時能夠消除外部沖擊和震動所產生的應力破壞。是模塊生產流程中非常重要的環節。
隨著用戶對IGBT模塊集成功能要求的提高，模塊內部的復雜程度也越來越高，對于內部各功能單元之間電氣絕緣要求也提高了。如果灌封過程中產生氣泡，或部分空間狹小的區域出現膠填充不滿，就意味著空氣殘留在內部，這對于模塊的內部各器件之間以及它們與外界的電氣絕緣來說是個極大地危害。
尤其是隨著模塊工作時的溫度上升，由于模塊內部殘留氣體的膨脹，影響將進一步擴大，會直接導致模塊性能異常甚至失效。
業界成熟的做法是采用真空高溫箱來去除灌封膠內部的氣泡，并保證灌封膠填充，沒有死角。然后再進一步固化，實現模塊的電氣絕緣和物理化學方面的防護要求。
該工藝對真空箱的極限真空度，真空抽速以及真空度的控制是有一定要求的。所以有必要采購穩定可靠又能夠滿足生產管理及工藝技術要求的真空高溫箱來實現這一生產過程。
灌封膠一般的有硅凝膠和環氧樹脂等，其成分復雜，含有多種如硅油，溶劑，交聯劑，催化劑和抑制劑及填充劑等多種有機無機物。在經過必要的除泡環節后，要在一定的溫度條件下進行固化。固化的目的就是去除其中的各種揮發性物質及可能吸收的潮氣，同時發生一定的物理和化學反應（如交聯反應），使灌封膠固化成型，實現模塊的電氣絕緣和物理化學方面的防護要求。
該生產過程對真空高溫箱的升溫線性控制和波動性等關鍵技術指標是有一定要求的。工藝溫度的穩定性及升溫速率的可控性都會對灌封膠的固化質量產生影響，如交聯反應不或固化不充分等都會降低其物理或化學方面的性能，從而影響模塊的可靠性。
安而森試驗設備有限公司憑借多年的技術積累并結合用戶現場實踐，推出了一款能夠滿足廣大客戶實際需求的“復合式真空高溫箱"，其特點是對“常溫除泡+高溫固化"進行科學組合，既保持了“抽速快、真空極限高、除泡"的優勢，又具有抽速快慢可選可調、控制方便、升降溫線性好、溫度波動小、操作方便、生產效率高等特點，同時可以一箱多用，深受用戶喜愛。產品已在國內多家模塊生產企業得到應用并受到廣泛好評。
