詳細介紹
一、設備名稱:HDG-2000型熒光磁粉探傷機。
二、設備設計制造依據:
2.1、按照JB/T8290-98、GB/T3721-83標準執行;
2.2、根據需方工件的探傷量及磁粉探傷工藝要求執行;
2.3、ISO9001質量體系。
三、適用工件類型及尺寸:
3.1、類型:通用鐵磁性材料零件;
3.2、探傷零件:L:200-700 mm D:20-100 mm
四、熒光磁粉探傷機設備總體要求:
4.1、HDG-2000熒光磁粉探傷檢測線是機電組合式半自動熒光磁粉探傷設備,由電源控制系統、夾持磁化裝置、熒光觀察檢查裝置、退磁裝置等幾大部分組成,適用于以濕式磁粉法檢測由鐵磁性材料制成的管、軸、棒、齒輪等零件的表面及近表面因材料、鍛壓、鑄造、淬火、加工、疲勞等各種原因引起的裂紋和各種細微缺陷。
4.2、本設備采用手動/自動運行方式,由可編程控制器(PLC)集中控制。手動時,可進行每個功能的單步獨立操作;自動時,設備自動執行PLC內部程序,實現工件夾緊—噴淋—磁化—松開等一系列動作。
五、主要技術參數:
5.1、磁化方式:周向、縱向、復合三種磁化方式;
5.2、周向磁化電流:AC:0-2000A 有效值,帶斷電相位控制;
5.3、縱向磁化磁勢:AC:0-20000AT 有效值,帶斷電相位控制;
5.4、暫載率:≥20%;(確保設備能夠3班連續工作)
5.5、電極間距: 0-500mm,連續可調;
5.6、夾緊方式:氣動夾緊;
5.7、工作方式:手動和自動;
5.8、探傷靈敏度:15/50 A型2#試片顯示清晰;
5.9、電極直徑:約Ф120mm;
5.10、磁化線圈內徑:內徑約Ф200mm;
5.11、工作節拍:12秒/件(工作時序可編程調整);
5.12、退磁方式:衰減式;
5.13、氣源:0.4-0.6Mpa;
5.14、紫外線強度:距紫外線光源380mm工件表面處≧1000μW/cm2;
5.15、退磁效果:≤0.2mT;
5.16、電源:三相四線 380V± 10% 50Hz 約80A;
5.17、外形尺寸: 1700(L)×750(W)×1500(H) mm;