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夏溪電子科技有限公司
產地 | 國產 | 儀器種類 | 熱流法 |
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TC2120E熱流法導熱系數儀,采用高精度位移傳感器可精準測量樣品的厚度,適用于樣品厚度低至0.5 mm的界面材料的導熱系數與熱阻測量。系統采用自動加壓保護設計,可實現3.4 MPa的加壓,有效減小接觸熱阻,同時可控制壓力,實現樣品在不同壓力下的導熱系數測量。設備具有溫度自動調節控制功能,控溫波動優于0.05℃,保證測量結果的高準確性。
1) 產品介紹
TC2120E熱流法導熱系數儀,采用高精度位移傳感器可精準測量樣品的厚度,適用于樣品厚度低至0.5 mm的界面材料的導熱系數與熱阻測量。系統采用自動加壓保護設計,可實現3.4 MPa的加壓,有效減小接觸熱阻,同時可控制壓力,實現樣品在不同壓力下的導熱系數測量。設備具有溫度自動調節控制功能,控溫波動優于0.05℃,保證測量結果的高準確性。
2) 主要特點
l 自動測厚:設備自動測厚,減少人為誤差,提高測試精度;
l 壓力控制:壓力測量范圍可定制,自帶壓力保護功能;
l 控溫精準:控溫精度優于±0.05 ℃;
l 操作方便:全自動化軟件,可實現自動控溫、自動數據處理等功能。
3) 技術參數
l 測試原理:熱流法;
l 測量范圍:0.05~50W/(m·K);
l 熱阻范圍:0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W;
l 溫度范圍:熱板:RT+10 ~ 120℃; 冷板:-30 ~ 95℃
l 測量精度:優于±5%;
l 重 復 性:±2%;
l 分 辨 率:0.001 W/(m·K);
l 樣品尺寸:φ30 mm,厚度(0.5 ~ 20)mm(尺寸可定制)
l 參考標準:ASTM D5470
4) 典型應用
l 電子材料:如有機硅、環氧樹脂復合物、半導體材料、電子封裝材料、鋁基板、散熱片、相變材料、云母片等;
l 導熱材料:如導熱硅膠片、導熱墊片、石墨墊片、相變導熱材料、導熱云母片、導熱矽膠片、導熱膠泥、導熱硅橡膠等。
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