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芯片內抽真空包裝機

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更新時間：2022-04-15 10:05:31瀏覽次數：122次

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產品簡介

芯片內抽真空包裝機以塑料復合薄膜或塑料鋁箔復合膜為包裝材料，用途非常廣泛，對固體、液體、粉狀、顆粒、糊狀的食品、糧食、醬菜、藥品、電子元件、儀器儀表等物品進行真空包裝。

詳細介紹

芯片內抽真空包裝機以塑料復合薄膜或塑料鋁箔復合膜為包裝材料，用途非常廣泛，對固體、液體、粉狀、顆粒、糊狀的食品、糧食、醬菜、藥品、電子元件、儀器儀表等物品進行真空包裝。電子原件、半導體產品經過真空包裝后，可以有效防靜電、防氧化、防潮，從而可以長期的保存，而不會因為外部原因導致損壞。

內抽真空包裝機

1.設計合理，結構緊密，節約生產空間。
2.微電腦控制系統，運行平穩，操作簡單。
3.抽真空、封口，冷卻，排氣等以及完成，一體化程度高。
4.透明的有機強化玻璃蓋，便于觀察工作過程，同時可以及時發現問題，減少不必要的損失。
5.芯片內抽真空包裝機使用不銹鋼材料制作，防腐防潮，可以適應比較差的生產環境；保證了機械的美觀性，延長了機械的使用壽命。