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武漢賽斯特精密儀器有限公司
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全自動曝光機 OAI在半導體行業中擁有超過40年的制造經驗,通過新的精英級光刻設備滿足了日益增長的動態市場挑戰。
全自動曝光機
適用于: 半導體, MEMS, 傳感器, 微流體, IOT, 封裝
OAI在半導體行業中擁有超過40年的制造經驗,通過新的精英級光刻設備滿足了日益增長的動態市場挑戰。
基于悠久的OAI模塊化平臺,6000系列具有前端或后端對齊,全自動化,亞微米分辨率,可提供與比的性價比。
OAI Aligners擁有*光束光學元件,其均勻性優于±3%,在一次掩模模式下每小時可產生180片晶圓,從而提高產量。 6000系列可以處理超厚和鍵合襯底(高達7000微米),翹曲晶圓(高達7 mm-10mm),薄襯底(低至100微米厚)和厚光刻膠等各種晶圓。
憑借越的工藝可重復性,6000系列是所有生產環境的完美解決方案。選擇使用OAI基于Cognex的定制模式識別軟件的正面或可選背面對齊。對于整個光刻過程,Seriesl 6000可以與集群工具無縫集成。
優勢:
· 全自動
· 上側對準
選配:
· 底側對準
· DUV 至 NUV
· 集群工具集成
· 客戶定制化軟件
全自動曝光機
規格:OAI系列 6000 掩膜對準系統
曝光系統
曝光模式
真空接觸
硬接觸
軟接觸
近接觸(20μ gap)
分辨率
0.5-0.8μ
0.8-1.0μ
1.0-3.0μ
3.0μ
*的光學系統
均勻光束尺寸:
2” -200mm 正方形/圓形
200mm-300mm 正方形/圓形
均勻性
優于±3%
攝像頭
帶CCTV擴展景深的雙攝像頭
對準系統
圖案識別
帶OAI客戶定制軟件的Cognex VisionProTM
對準準度
上側0.5μm
從上到下可選背面對齊的1.0μm
預對準確度
優于±5μm
自動對準
從上到下
上側
晶圓處理
基版尺寸
2” -200mm 圓形或正方形或 200mm-300mm 圓形或正方形
薄晶圓
薄至100μm
翹曲的晶圓
翹至 7mm-10mm
厚和粘合襯底
厚至7000μm
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