全自動球焊機Palomar
概述
8000型鍵合機是全自動超聲波高速鍵合機，可進行球形焊、晶圓植球、芯片植球等、以及客戶化的線弧形狀。它適合于許多封裝方面和元件的組裝，包括復雜的混合電路、MCMs和高可靠性器件。
獲得利的PlanarBump 技術利用金線來產生無線尾植球，也使8000型鍵合機適合倒裝芯片和其它*的封裝應用。8000型鍵合機在它大的工作區域內和可使用的深度能力內的總體精度，導致微間距/高線數應用工藝的高良品率。
全自動球焊機Palomar
8000型鍵合機選配
8000型鍵合機的球行焊和植球配置是這一系統的一個特色。8000型鍵合機是可用的能夠一步產生Co-planarized式金球的系統。這一全自動的、熱超聲的、高速的球-和-二焊點金球焊提高了產品良品率，消除了你的工藝變化的來源。
技術參數:
邦定類型： 熱壓超聲金絲球焊、無線尾凸點制作
循環時間： 0.125秒/線, 0.077秒/凸點
小線間距: 50um(線徑為20um時)-
放置精度： ±2.5um
操作系統: Windows NT
計算機: PentiumⅢ(或更高)處理器
打線范圍: 300mm×150mm
分辨率: 0.2um
可重復度: ±2.5um
驅動系統: 線性編碼電機, 直接驅動
視覺系統: Cognex 8000系列
視覺系統捕捉范圍： 760um～1300um
角度范圍： ±7°
焦點范圍（焦點深度）： 10mm
可編程照明： 雙通道LED照明
線軸直徑： 50.8mm. 雙邊緣線軸
線軸長度: 25.4mm～50.8mm
線徑: 17.7um～50.8um
超聲發生器: 1瓦或5瓦可選擇相位鎖定發生器
超聲頻率: 60KHz或120KHz
超聲模式: 連續電壓或連續電流
電源： 220 VAC, 30 A,
真空度： 25inHg（635mm汞柱）
空氣/氮氣壓力： 60 psi
體積： 31.5″ 長 x 70″ 高 x 37.5″深
重量： 1800lbs 英鎊(凈重) 816KG
植球芯片粘貼的應用
攝像頭和便攜式攝像機
手機
MEMS
PDAs
傳感器
疊層存儲器件內部元件，如DSPs、ASICs、SAW濾波器、高亮度/高功率LED、 CMOS圖片傳感器
其它普通應用
汽車組裝
COB
CMOS攝像頭組件
磁盤驅動組裝
顯示器和太陽能板
微間距器件
柔性電路
大的復雜的混合電路
多模芯片塊兒(MCMs)
特殊框架
SIPs
特色
8000型鍵合機利用焊線頭移動（利的雙Z-軸線性旋轉移動）功能，通過重復平滑的剪切球的頂部引線來形成良好的金球植球，不會留有線尾。這提供了一致的小于20微米高度植球的形成，它消除了二次壓球工藝的需求。
對于8000型鍵合機關鍵的軟件特點包括適當的焊點變形、增強線弧模式、無線尾植球和仿真楔形焊（鏈式焊接）。8000型鍵合機能夠執行 SOS工藝。SOS是一個用戶優先于月牙型焊接定義二維植球的接口程序。IC到I或者焊接困難的材料將受益于這一特色。
突出表現
連續焊接技術—在進行焊線的同時將器件抓取到鍵合機上的能力。從而操作員消除了停止鍵合機和步進的需要。8000型鍵合機突出了這一技術。
注：對于科研類產品，請先查證核實企業經營資質和科研產品注冊證情況
