半導體后道設備價格

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更新時間：2020-08-19 17:05:54瀏覽次數：935次

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武漢賽斯特精密儀器有限公司

經營模式：生產廠家

商鋪產品：1668條

所在地區：湖北武漢市

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產品簡介

賽斯特半導體后道設備價格合理，供應：SM8500型平行縫焊機、SST 3130真空燒結爐、半自動手動引線鍵合機、環氧銀漿貼片機、激光打標系統等

詳細介紹

賽斯特半導體后道設備價格合理，SM8500型平行縫焊機

產品概述

平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領域中都得到了廣泛的應用，本設備可用于淺腔式、平底式、扁平式、雙列直插式等各類金屬管殼和各類陶瓷金屬化管殼的封裝。

在一些特殊環境條件下使用的各種電子元器件,需要進行密封封裝,以防止器件中的電路因潮氣、大氣中的離子、腐蝕氣氛的浸蝕等引起失效.另外在封裝時可以充以保護氣體來降低封裝環境濕度,進行氣密性封裝以延長器件的使用時間。蓋板與平行縫焊的關系是相當重要的，在管座性能穩定的情況下，蓋板質量的好壞直接影響著器件的氣密性。

美國miyachi Benchmark公司的平行縫焊機系統是半導體，MENS，和微組裝及管殼封裝領域的。SM8500系列平行縫焊機因其優質的焊接質量、高效的焊接速度、良好的售后服務受到廣大中國客戶的青睞。
賽斯特半導體后道設備價格合理

產品特點和技術參數

1）縫焊溫度低值35°C

2）阻抗焊接技術（含蓋板點焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環熔焊、密封焊接等）

3）適用于圓形、方形和矩形的樣品封裝，封裝尺寸從5mm至200mm

4）25KHz變頻電源

5）焊接能量和壓力閉環控制

6）全部焊接參數可調

7）位置精度：0.038mm

8）位置重復精度：0.025mm

9）高速焊接：根據封裝形式不同，焊接速度高可達38mm/秒

10）精確焊接定位，采用閉環控制伺服電機控制