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平行縫焊機--半導體檢測儀器設備全套?

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產(chǎn)品型號SM8500

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更新時間：2020-08-18 19:40:57瀏覽次數(shù)：508次

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武漢賽斯特精密儀器有限公司

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產(chǎn)品簡介

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平行縫焊機--半導體檢測儀器設備全套?
平行封焊是z常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領域中都得到了廣泛的應用，本設備可用于淺腔式、平底式、扁平式、雙列直插式等各類金屬管殼和各類陶瓷金屬化管殼的封裝。

詳細介紹

SM8500型平行縫焊機--半導體檢測儀器設備全套?

產(chǎn)品概述

平行封焊是z常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領域中都得到了廣泛的應用，本設備可用于淺腔式、平底式、扁平式、雙列直插式等各類金屬管殼和各類陶瓷金屬化管殼的封裝。

在一些特殊環(huán)境條件下使用的各種電子元器件,需要進行密封封裝,以防止器件中的電路因潮氣、大氣中的離子、腐蝕氣氛的浸蝕等引起失效.另外在封裝時可以充以保護氣體來降低封裝環(huán)境濕度,進行氣密性封裝以延長器件的使用時間。蓋板與平行縫焊的關系是相當重要的，在管座性能穩(wěn)定的情況下，蓋板質量的好壞直接影響著器件的氣密性。

美國miyachi Benchmark公司的平行縫焊機系統(tǒng)是半導體，MENS，和微組裝及管殼封裝領域的。SM8500系列平行縫焊機因其優(yōu)X的焊接質量、高效的焊接速度、良好的售后服務受到廣大中國客戶的青睞。

產(chǎn)品特點和技術參數(shù)

1）縫焊溫度低值35°C

2）阻抗焊接技術（含蓋板點焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環(huán)熔焊、密封焊接等）

3）適用于圓形、方形和矩形的樣品封裝，封裝尺寸從5mm至200mm

4）25KHz變頻電源

5）焊接能量和壓力閉環(huán)控制

6）全部焊接參數(shù)可調

7）位置精度：0.038mm

8）位置重復精度：0.025mm

9）高速焊接：根據(jù)封裝形式不同，焊接速度z高可達38mm/秒

10）jingq焊接定位，采用閉環(huán)控制伺服電機控制