環氧 銀漿貼片機
EDB—140B是一款半自動環氧/銀漿貼片機。它可以提供非常一致的點膠量，從而可保證均勻的材料厚度，進行確的貼片。
EDB—140B環氧/銀漿貼片機可以使用華夫盤包裝的器件、凝膠盤包裝的器件或晶圓進行貼片。該款機器的點膠系統配備了Hybond的微點膠頭，可以進行非常微小的膠量的點膠。
EDB—140B環氧/銀漿貼片機具有高度的靈活性，即可進行連續生產，也可進行實驗室小批量試制。芯片的拾取和貼裝通過雙CCD攝像頭和獨立的監視器輔助，變得非常簡單易行。
EDB—140B環氧/銀漿貼片機是一款模塊化的機器，可以根據用戶需要進行靈活組合。
環氧 銀漿貼片機
標準配置：
彩色CCD攝像頭
進行一致和確點膠的高度傳感器
內置可編程點膠單元
多可儲存200種點膠程序
手動X-Y對中系統
華夫盤包裝和凝膠盤包裝放料架
可旋轉和垂直運動的貼裝頭
客戶定制的點膠頭
客戶定制的芯片拾取頭
手動和半自動操作模式
PLC控制
半自動環氧/銀漿貼片機選件：
芯片頂起裝置
體視顯微鏡旋轉底座
雙光纖識別系統
環氧/銀漿攪拌器
微膠量點膠頭和控制器
半自動操作換檔系統
加熱臺和溫度控制器
客戶定制的其它特殊應用
半自動環氧/銀漿貼片機特征參數：
點膠系統：可編程，壓力，時間，回吸系統
可點膠材料：環氧膠，銀漿
貼裝精度：25.4um（增加選件可提高精度）
可貼裝芯片尺寸：152um*152um—25mm*25mm（標準）
貼裝頭移動：電動，旋轉，固定的拾取芯片和貼裝點位
貼裝動作：通過光電開關設定固定高度， 用腳踏開關進行操作
垂直移動：固定高度12mm或移動范圍：3.1mm—12mm
臺面移動：手動并利用旋鈕進行微調
點膠成分：環氧膠，導電膠和銀漿
電源要求： 120V，50/60HZ, 大10A
氣壓要求： 60psi
真空度： 23inHg
重量：凈重34公斤，運輸重量68公斤（根據包裝不同會有一定變化）
貼裝速度： 90—240片/小時（依賴于選件，設定和操作模式選擇）
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