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X射線相機CMOS

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更新時間:2021-02-23 23:55:48瀏覽次數:421

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產品簡介

X射線相機CMOS 由單個半導體硅片制成,可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫學診斷,工業檢測,科學成像的理想解決方案,標準能量測試范圍為不超過220KV,根據客戶要求,能量可到400KV,CMOS X射線相機采用Camera Link接口,全分辨率下Z高可到26幀/秒

詳細介紹

X射線相機CMOS由單個半導體硅片制成,可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫學診斷,工業檢測,科學成像的理想解決方案,標準能量測試范圍為不超過220KV,根據客戶要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到26幀/秒

X射線相機CMOS 的詳細介紹


1207探測器
CMOS X射線相機由單個半導體硅片制成,可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫學診斷,工業檢測,科學成像的理想解決方案,標準能量測試范圍為不超過220KV,根據客戶要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到65/CMOS X射線相機

有效面積(mm)

114.4x64.6

分辨率

1536x864

像素尺寸(µm

74.8/149.6/299.2;依賴于不同的binning

MTF@6lp/mm

大于20%(150µm HR CsI without binning

DQE

~0.7 at 0.5lp/mm (28 kV, W / Al)

Binning

1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4

工作模式

提供低噪聲及高動態范圍兩種

動態范圍

6400-2400;依賴于不同的工作模式及binning

幀速

65-195;依賴于不同的binning

ADC分辨率

14

計算機接口

Camera Link

外形尺寸(mm)

223 x 152 x 43

重量(kg)

2




















1512探測器
CMOS X射線相機由單個半導體硅片制成,可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫學診斷,工業檢測,科學成像的理想解決方案,標準能量測試范圍為不超過220KV,根據客戶要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到26/

CMOS X射線相機

有效面積(mm)

114.4 x 145

分辨率

1536 x 1944

像素尺寸(µm

74.8/149.6/299.2;依賴于不同的binning

MTF@6lp/mm

大于20%(150µm HR CsI without binning

DQE

~0.7 at 0.5 lp/mm (25 kV, W / Al)

Binning

1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4

工作模式

提供低噪聲及高動態范圍兩種

動態范圍

6400-2400;依賴于不同的工作模式及binning

幀速

26-86;依賴于不同的binning

ADC分辨率

14

計算機接口

Camera Link

外形尺寸(mm)

223 x 152 x 43

重量(kg)

2




















2315探測器

CMOS X射線相機由兩個半導體硅片制成拼接而成,可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫學診斷,工業檢測,科學成像的理想解決方案,標準能量測試范圍為不超過220KV,根據客戶要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到26/
CMOS X射線相機

有效面積(mm)

228.8 x 145

分辨率

3072 x 1944

像素尺寸(µm

74.8/149.6/299.2;依賴于不同的binning

MTF@6lp/mm

大于20%(150µm HR CsI without binning

DQE

~0.7 at 0.5 lp/mm (25 kV, W / Al)

Binning

1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4

工作模式

提供低噪聲及高動態范圍兩種

動態范圍

6400-2400;依賴于不同的工作模式及binning

幀速

26-86;依賴于不同的binning

ADC分辨率

14

計算機接口

Camera Link

外形尺寸(mm)

271 x 257 x 43

重量(kg)

3.5



















2923探測器

CMOS X射線相機由四個半導體硅片制成拼接而成,可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫學診斷,工業檢測,科學成像的理想解決方案,標準能量測試范圍為不超過220KV,根據客戶要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到26/
CMOS X射線相機

有效面積(mm)

230 x 290

分辨率

3072 x 3888

像素尺寸(µm

74.8/149.6/299.2;依賴于不同的binning

MTF@6lp/mm

大于20%(150µm HR CsI without binning

DQE

~0.7 at 0.5 lp/mm (25 kV, W / Al)

Binning

1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4

工作模式

提供低噪聲及高動態范圍兩種

動態范圍

6400-2400;依賴于不同的工作模式及binning

幀速

26-86;依賴于不同的binning

ADC分辨率

14

計算機接口

Camera Link

外形尺寸(mm)

273 x 352 x 43

重量(kg)

6


















應用領域

醫學成像:
CMOS X射線相機 CMOS X射線相機
乳腺3D成像 骨骼成像

工業無損檢測:

汽車零件檢測

鑄造和焊接檢測

CT

自動檢驗和機器視覺

PCB板檢查

地質勘探

小動物成像

食品安全檢查







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