XRIS便攜式射線機(jī)Gem-X200在選配鈹發(fā)射窗口時(shí)，可以讓低于50kV的射線通過，能進(jìn)行低能透射，適合低能射線檢測(cè)：例如：動(dòng)植物軟組織研究，藝術(shù)繪畫，文物考古的分析和復(fù)合材料的控制等應(yīng)用。極小的焦點(diǎn)尺寸：0.5*0.7mm，能實(shí)現(xiàn)清晰的幾何放大圖像。本機(jī)可以檢查的結(jié)構(gòu)的范圍：300 μm的碳纖維至30mm的鋼板。GemX的各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)是依據(jù)機(jī)器尺寸和性能之間的比例折中而選定的。它們滿足了新一代數(shù)字圖像采集器的要求，即與傳統(tǒng)的膠片技術(shù)比較，要求較低的X射線計(jì)量。圓錐型的射線束角便于現(xiàn)場(chǎng)測(cè)距、定位。根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景及客戶需求，GemX的控制可以由有線遙控器 (RCLGX)，無線遙控器(RCWLG) 和/或與PC連接而實(shí)現(xiàn)。當(dāng)選用無線遙控方式時(shí)，一個(gè)《安全的通信協(xié)議》確保的安全。

XRIS便攜式射線機(jī)Gem-X200