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詳細介紹
phoenix v|tome|x L 300 CT檢測系統是多功能高分辨率微焦點系統，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測。 它配備有一個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的世界上好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有精度。 該系統是一個用于無效和缺陷檢測和復合材料、鑄件和精密零件如注射噴口或渦輪葉片的三維測量（如*檢測）的*的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tome|x L 300適應任何種類的工業和科學高分辨率CT應用。
phoenix v|tome|x L 300 CT檢測系統
主要功能
因其單極300千伏的管設計（在焦點和樣本大小之間有5毫米的距離）,放大倍率可用于高吸收樣品的定量無損檢測
三維測量包用于空間測量，具有*精度，再現性和親和力
鋼鐵零件和大型鋁鑄件的故障檢測和可重現的三維測量
二維X射線檢測和三維計算機斷層掃描(micro ct and nano ct) 模式之間的輕松轉換可細化至1微米
顧客利益：
廣泛應用于不同樣本而無需改變X射線管
通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）和菱形|窗口（可選）的快速CT采集和清晰的影像
通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決于體積大小）完成更快的三維CT重建
用點擊&測量|CT進行高精度且可重現的三維測量，使用datos | X 2.0 - 在少于1小時之內自動生成*檢測記錄是可能的
高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了*穩定性系統效率
三維計算機斷層掃描 工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。
渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,要滿足高質量和安全性的要求。 CT可進行故障分析以及精確的三維測量（如壁厚）。 材料科學 高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也用來對地質或生物樣品進行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。  玻璃纖維復合材料的nanoCT ®： 纖維氈（藍色）的纖維方向和基質樹脂（橙色）會顯示出來。 右邊: 樹脂內的空洞會以暗腔出現。 左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。 氈內的單根纖維是可見的。 傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。  一個表達式探針（連接器端視圖）的微焦點計算機斷層掃描(micro ct)圖像顯示鉻鎳鐵合金保護套（黃色），包括激光焊接的接縫，壓接連接（藍色）和陶瓷的氧傳感器的觸點（藍/紅）。 | 測量 用X射線進行的三維測量是可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的精度，可再現且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。  對氣缸蓋的三維測量 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術和工業X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結合，使得微米范圍內的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。
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