大口徑橢圓封頭放射線展開法適用于構件表面素線相交于一點棱錐，圓錐及截體件，是將構件表面分割成若干相等的瓜瓣，將其投影到可以反映其部分實長的面上，求出實際大小后，以素線為骨架，將其劃在同一平面，即得錐體的近似展開圖。 本文可以針對球形封頭，橢圓形封頭，蝶形封頭等所有構件表面相交于一點的實體。本文以如圖1所示的橢圓形封頭為例，進行分析： 定義如下D0=1000，δm=2，h=0（為了便于演示，h定義為零），H=250 步驟如下： 1、 畫出構件的主視圖及其構件的斷面圖。 將斷面圖分成若干等份。這里取24份。3、 將主視圖一根素線分成若干等份。這里取6份。由等分點向斷面圖引若干垂線，交斷面圖水平線段若干點。并以斷面圖圓心為圓心，以圓心到垂足的距離為半徑作若干圓。4、 以所選的素線的長度畫一條豎直的線段。并分成和素線相等的份數。素線長為605.501這里是6份。5、 在所作的若干圓上截取相應的同心圓弧的長度，為了下料方便，把弧長轉化成線段的長度，按順序分別添加到素線的等分點上。6、 對用弧長的和用線段的進行比較，如圖3得之，用弧長的稍比用線段的長一些。如圖4  大差值僅為0.2mm。因此為了下料方便我們可以取，用線段表示的方法畫近似瓜瓣。大徑橢圓封頭無限等分后的結果就是實際瓜瓣。但是我們做不到，只能根據實際情況，按照客戶或其他原因，選取n的等分點進行放樣。 封頭的拼接焊縫處打磨要求：規范碳鋼封頭拼接焊縫處打磨要求規范標準過程中冷加工封頭有關焊縫余高打磨、焊縫修磨后厚度方面存在的問題。通過對國內外有關標準、規范對比研究后提出:先拼板后成形的封頭,在成形前應對有礙封頭成形的焊縫余高進行打磨并使其與母材齊平。大口徑橢圓封頭減薄超標缺陷及產生原因分析對于沖壓封頭，封頭底部受到模具壓力和摩擦力，壁厚減薄  ??；直邊段上部受到壓邊圈的壓應力大于圓滑過渡區延伸的拉應力，厚度增加；圓滑過渡區在拉伸應力和模具壓力共同作用下，壁厚減薄  大。對于旋壓封頭，壓鼓過程中，坯料受到壓鼓頭的不斷捶打，減薄量比沖壓封頭更大。