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行業產品

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昆山友碩新材料有限公司


經營模式:代理商

商鋪產品:34條

所在地區:江蘇蘇州市

聯系人:魏先生 (經理)

  • 負壓真空脫泡機-友碩ELT 真空烘箱

    詳細摘要: 許多產品工藝在除氣泡的時候需要用到負壓除泡烤箱,而市面上基本都是正壓的除泡機,只有友碩ELT除泡烤箱 支持正負壓、參數設置,溫度設置,真空度設置,可真空和壓力并...

    產品型號:4001500108所在地:蘇州市更新時間:2023-08-18 在線留言

  • OCA真空貼合機的功能 高溫烘箱

    詳細摘要: OCA真空貼合機的功能真空貼合機又叫真空壓膜機,包含全自動真空壓膜機,半自動機與依客戶需求設計之客制機 。真空壓膜機以薄膜搬運技術與真空壓膜模塊,整合熱壓系統等...

    產品型號:15850350764所在地:蘇州市更新時間:2023-08-18 在線留言

  • 半自動脫泡機 高溫烘箱

    詳細摘要: OCA半自動脫泡機技術參數:  1.規格尺寸:外形尺寸:1000*1650*1700(高不含報高度),罐體規格:450*350*580罐體門為單邊開啟手動式轉門...

    產品型號:15850350764所在地:蘇州市更新時間:2023-08-18 在線留言

  • OCA真空脫泡機 高溫烘箱

    詳細摘要: OCA真空脫泡機是中國臺灣ELT科技公司主要產品,該產品規格齊全,高、中、低檔都有。根據不同用戶要求,產品有全不銹鋼制造、部分不銹鋼制造和碳鋼制造的,控制系統為...

    產品型號:所在地:蘇州市更新時間:2023-08-15 在線留言

  • 高壓脫泡機 高溫烘箱

    詳細摘要: 友碩ELT高壓脫泡機優勢特點:  1脫泡*  是采用熱風循環+高壓空氣的方式,可以有效地防止內室冷氣團的產生,保證脫泡效果,另外由于內室的空氣處于不間斷循環狀態...

    產品型號:15850350764所在地:蘇州市更新時間:2023-08-12 在線留言

  • 高壓除泡機 高溫烘箱

    詳細摘要: 中國臺灣ELT高壓除泡機,利用高溫高壓物理除泡,沒有化學殘留,高效不傷工件,除泡率高,可根據實際情況定制設備,消泡能力穩定,能夠長時間運作,可單獨運行,也可以機...

    產品型號:15850350764所在地:蘇州市更新時間:2023-08-11 在線留言

  • 全自動脫泡機 高溫烘箱

    詳細摘要: 全自動脫泡機設備采用PLC進行動作順序控制,溫度、氣壓和操作時間等操作形式采用智能化程序控制。結構緊湊,占地面積小,可靠而*的聯鎖安全保護裝置,多重設防,確保充...

    產品型號:15850350764所在地:蘇州市更新時間:2023-08-11 在線留言

  • 高溫除泡烤箱 高溫烘箱

    詳細摘要: 灌膠封膠經常會產生氣泡,有氣泡就會造成板材的報廢和成本的增加,那么如何去除氣泡呢?以往的做法都是單純的采用化學藥劑或者單純的高溫烘烤,氣泡處理不*,化學材料等。...

    產品型號:15850350764所在地:蘇州市更新時間:2023-08-10 在線留言

  • 真空貼合機廠家 高溫烘箱

    詳細摘要: 真空貼合機廠家:中國臺灣ELT科技專注于氣泡改善與真空覆膜機器研發,公司成員皆來自于半導體領域研發以及工程人員.平均行業經驗高達10年以上. 我們透過工程的經驗...

    產品型號:15850350764所在地:蘇州市更新時間:2023-08-10 在線留言

  • 封裝除氣泡烤箱 高溫烘箱

    詳細摘要: 中國臺灣ELT除泡機車用封裝-高溫PI材料封裝除氣泡案例制程介紹:模組表面會灌注入PI材料以保護模組的晶片避免碰撞刮傷, 或是水氣侵入常見問題:灌注PI材料同時...

    產品型號:15850350764所在地:蘇州市更新時間:2023-08-09 在線留言

  • 晶圓級封裝除氣泡 真空烘箱

    詳細摘要: 晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSP) 因其成本性能比和無襯底封裝而具吸引力,但卻受到芯片尺寸的限制。另一種替代方案,扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 技術正在研發...

    產品型號:4001500108所在地:蘇州市更新時間:2023-06-14 在線留言

  • 高壓去泡機廠家 真空烘箱

    詳細摘要: ELT壓力除泡烤箱可以很有效的執行, 且已在業界行之多年。ELT智能化全自動除泡機,采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝,無塵潔凈真空環境,含氧量自動控制,快速升溫...

    產品型號:4001500108所在地:蘇州市更新時間:2023-06-13 在線留言

  • 半導體封裝除泡烤箱 真空烘箱

    詳細摘要: 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die),然后將切...

    產品型號:15850350764所在地:蘇州市更新時間:2023-06-10 在線留言

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