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產品簡介

描述：XRW-300HB熱變形、維卡軟化點測試儀源頭采用采用計算機進行顯示操作，控制系統基于第二代ARM Cortex-M3內核的微控制器研發設計，它具采用操作頻率高達120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠高于16位、12MHz單片機，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設組件，高度集成的測控系統，具有實時性更好、速度更快、穩定性更高的特點

詳細介紹

XRW-300HB熱變形、維卡軟化點測試儀源頭

XRW-300HB熱變形、維卡軟化點測試儀源頭采用采用計算機進行顯示操作，控制系統基于第二代ARM Cortex-M3內核的微控制器研發設計，它具采用操作頻率高達120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠高于16位、12MHz單片機，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設組件，高度集成的測控系統，具有實時性更好、速度更快、穩定性更高的特點，采用了基于Σ-Δ技術的16位無誤碼數據的AD芯片，*的PID控制算法使控制平穩可靠，基于帶CRC校驗的主從通訊模式，數據安全可靠，并在試驗過程中可時實監控試驗溫度和變形量；試驗結束時系統自動停止加熱，并可打印試驗報告和試驗曲線。該系列機型是各質檢單位、大專院校和各企業自檢的*儀器。

XRW-300HB型具有試樣架升降功能，可在試驗開始或結束時對試樣架進行提升或下降,該機主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點溫度的測定。產品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等標準要求。