手提泵吸式多參數(shù)異氰酸酯基亞甲基氣體分析儀/檢測(cè)儀-深國安
SGA-608-C12H18N2O2 面議污水處理設(shè)備 污泥處理設(shè)備 水處理過濾器 軟化水設(shè)備/除鹽設(shè)備 純凈水設(shè)備 消毒設(shè)備|加藥設(shè)備 供水/儲(chǔ)水/集水/排水/輔助 水處理膜 過濾器濾芯 水處理濾料 水處理劑 水處理填料 其它水處理設(shè)備
上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
產(chǎn)品型號(hào)
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)代理商
所 在 地上海市
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更新時(shí)間:2020-06-15 14:48:15瀏覽次數(shù):157次
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晶圓鍵合配有高精度機(jī)械手,可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的膠膜
解鍵合機(jī)可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜
可選配嵌入式紫外線照射模塊
工控機(jī)+Windows系統(tǒng)
晶圓鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合wafer debonding工藝
Wafer Debonding晶圓鍵合特點(diǎn):
4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對(duì)薄晶圓鍵合。
晶圓鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
晶圓鍵合可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正
可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)
晶圓鍵合配有高精度機(jī)械手,可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的膠膜
解鍵合機(jī)可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜
可選配嵌入式紫外線照射模塊
工控機(jī)+Windows系統(tǒng)
SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力
晶圓鍵合Wafer Debonding規(guī)格參數(shù):
晶圓鍵合機(jī) wafer debonding系列
晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持基板 玻璃
激光/UV/加熱器 可選
晶圓切割膜覆蓋 搭載
解鍵合機(jī)撕膜模塊 搭載
晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力
Wafer Debonding晶圓鍵合相關(guān)產(chǎn)品:
衡鵬供應(yīng)
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ZS75 10 1S VD 面議環(huán)保在線 設(shè)計(jì)制作,未經(jīng)允許翻錄必究 .? ? ?
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