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上海衡鵬實業有限公司
加工定制 | 否 |
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·采用全自動系統,從后磨到貼裝的連續過程,可研磨至25um厚度。
·2個磨頭階段,產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。
·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。
·雙指標體系,拋光階段和研磨階段*分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。
·超亮度小于Ra1A,可超鏡面。
日本岡本OKAMOTO_GDM300晶圓研磨(Wafer Grinding)
——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/晶圓減薄
日本OKAMOTO岡本GDM300晶圓研磨(Wafer Grinding)特長:
·采用全自動系統,從后磨到貼裝的連續過程,可研磨至25um厚度。
·2個磨頭階段,產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。
·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。
·雙指標體系,拋光階段和研磨階段*分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。
·超亮度小于Ra1A,可超鏡面。
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