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TAMURA TLF-204-MDS無鉛錫膏

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更新時間：2024-06-16 09:06:43瀏覽次數(shù)：206次

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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司

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聯(lián)系人：陳靜靜（銷售經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡介

Tamura田村TLF-204-MDS無鉛錫膏特點簡介：用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金連續(xù)印刷時粘度的經(jīng)時變化小

詳細介紹

Tamura田村TLF-204-MDS無鉛錫膏特點簡介：

用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金

連續(xù)印刷時粘度的經(jīng)時變化小，可獲得穩(wěn)定的印刷效果

能有效減少空洞

能有效減少部件間的錫球產(chǎn)生

能有效改善預熱流移性

屬于無鉛錫膏，在高溫回流曲線條件下也能顯示良好的回流效果

對BGA等0.4mm間距的焊盤也有良好的上錫性

Tamura田村TLF-204-MDS無鉛錫膏規(guī)格參數(shù)：

項目	特性（TLF-204-MDS）	試驗方法
合金成分	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	JIS Z 3282(1999)
熔點 (℃)	216～220℃	使用DSC檢測
焊料粒徑 (μm)	25~38 μm	使用雷射光折射法
錫粉形狀	球狀	JIS Z 3284(1994)
助焊液含量	10.9%	JIS Z 3284(1994)
氯含量	0.0%	JIS Z 3197(1999)
黏度	195Pa.s	JIS Z 3284(1994) Malcom PCU 型黏度計 25℃
水溶液電阻試驗	5×10⁴Ω.cm以上	JIS Z 3197(1999)
絕緣電阻試驗	1×10⁹Ω以上	JIS Z 3284(1994)
流移性試驗	0.20mm以下	把錫膏印刷于瓷制基板上，以 15 0℃加熱 60秒，從焊錫加熱前后的寬度測出流移幅度。 STD-092b 注
錫球試驗	幾乎無錫球發(fā)生	把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加熱后用 50倍顯微鏡觀察之。 STD-009e 注
焊錫擴散試驗	76%以上	JIS Z 3197(1986)
銅板腐蝕試驗	無腐蝕情形	JIS Z 3197(1986)
回焊后錫膏殘留物黏滯力測試	合格	JIS Z 3284(1994)