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上海衡鵬企業發展有限公司
Tamura田村TNP25-538EM回流焊特點簡介:·適用于氮氣回流·實現無電腦操作·實現無硬盤驅動Tamura田村TNP25-538EM回流焊規格參數:適用基板MAX
Tamura田村TNP25-538EM回流焊特點簡介:
· 適用于氮氣回流
· 實現無電腦操作
· 實現無硬盤驅動
Tamura田村TNP25-538EM回流焊規格參數:
適用基板 | MAX. W250×L330 (mm) |
MIN. W50×L50 (mm) | |
零部件高度 | 上:10,15,20,25,30mm |
下:10,15,20,25,30mm | |
鏈條寬度 | 4mm |
氮氣 | 99.99%以上 0.4~0.7Mpa |
200NL/min以上 | |
傳輸高度 | 900±20mm |
電源 | AC200V-50/60Hz-3φ |
27KVA 78A | |
外形尺寸 | W1310×L5300×H1370 (mm) |
重量 | 約2100kg |
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