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晶圓鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合工藝

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參考價(jià): ￥ 100000

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更新時(shí)間：2020-06-15 14:33:35瀏覽次數(shù)：290次

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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

加工定制	否

4"-8"/8"-12"晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓鍵合。
晶圓鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
晶圓鍵合可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正
可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding）

詳細(xì)介紹

晶圓鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合wafer debonding工藝

Wafer Debonding晶圓鍵合特點(diǎn)：

4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓鍵合。

晶圓鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

晶圓鍵合可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正

可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)

晶圓鍵合配有高精度機(jī)械手，可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的膠膜

解鍵合機(jī)可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜

可選配嵌入式紫外線照射模塊

工控機(jī)+Windows系統(tǒng)

SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力