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上海衡鵬企業發展有限公司
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| 加工定制 | 否 |
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晶圓尺寸 8"& 12"晶圓；
常規產品厚度 200~750微米；
Bump產品厚度 晶圓 200～400微米；
凸塊 50～200微米；
晶圓翹曲 ≤5mm；
體積 680毫米（寬）*900毫米（深）*600毫米（高）；
凈重 85公斤；
晶圓貼膜機ATW-12_半自動晶圓減薄前貼膜機
半自動晶圓減薄前貼膜機ATW-12特點：
·桌上型
·適用于8”&12”晶圓
·操作簡便
半自動晶圓減薄前貼膜機ATW-12性能：
晶圓收益 ≥99.9%；
貼膜質量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產能 ≥30~70片晶圓；
更換產品時間 ≤5分鐘
半自動晶圓貼膜機（減薄前）ATW-12規格參數：
晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；
常規產品厚度 200~750微米；
Bump產品厚度 晶圓 200～400微米；
凸塊 50～200微米；
晶圓翹曲 ≤5mm；
體積 680毫米(寬)*900毫米(深)*600毫米(高)；
凈重 85公斤；
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