OLYMPUS OLS4100激光共聚焦顯微鏡采用多孔共聚焦技術(shù)，結(jié)合CCD的影像攝取，以有許多孔洞的旋轉(zhuǎn)盤(pán)取代偵測(cè)器的孔洞，再將物鏡垂直移動(dòng)，以類(lèi)似斷層攝影方式，可在短時(shí)間(約幾秒)內(nèi)精確量測(cè)物體的三維數(shù)據(jù)。其測(cè)量方式是非接觸式，不會(huì)破壞樣品的表面，不需要在真空環(huán)境下測(cè)量，也可以用顯微鏡測(cè)量的功能來(lái)觀測(cè)樣本，其在嚴(yán)酷的工作環(huán)境下，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法，在測(cè)量漸變較大的高度時(shí)，跟其他方法相比，可以更精確量測(cè)物體高度，建立3D立體影像，優(yōu)勢(shì)相當(dāng)明顯。 

  OLYMPUS OLS4100激光共聚焦顯微鏡精密測(cè)量、表面分析系統(tǒng)機(jī)臺(tái)功能齊全，結(jié)構(gòu)緊湊，性價(jià)比高，并擁有超高光學(xué)分辨率和zui全面廣泛的三維表面形貌分析能力。 

OLYMPUS OLS4100激光應(yīng)用 
 *用來(lái)測(cè)量表面物理形貌，進(jìn)行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓（縱深、寬度、曲率、角度）、表面粗糙度等。 
  *精密部件：檢測(cè)對(duì)表面磨損，表面粗糙度，表面微結(jié)構(gòu)有要求的零部件，比如發(fā)動(dòng)機(jī)汽缸、刀口等; 
  *生命科學(xué)：測(cè)量stents支架上鍍層厚度等 
  *微電子機(jī)械系統(tǒng)：微型器件的檢測(cè)，醫(yī)藥工程中組織結(jié)構(gòu)的檢測(cè)，如基因芯片等 
  *半導(dǎo)體：檢測(cè)微型電子系統(tǒng)，封裝及輔助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 
  *太陽(yáng)能：電池片柵線的3D形貌表征、高寬比測(cè)量，制絨后3D形貌表征（單晶金字塔大小、數(shù)量、角度，多晶腐蝕坑形貌、密度），粗糙度分析等 
  *紙張：紙張、錢(qián)幣表面三維形貌測(cè)量

OLYMPUS OLS4100激光技術(shù)參數(shù) 
  LED光源：λ= 505 nm, MTBF: 50,000 h 
  測(cè)量時(shí)間：5~10秒 
  測(cè)量原理：非接觸、共聚焦 
  X/Y方向，平臺(tái)移動(dòng)范圍：50mmX50mm，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，分辨率：0.3μm 
  Z方向測(cè)量范圍：250μm，分辨率：2nm 
  物鏡：10X、20X、50X、100X(可選) 
  計(jì)算機(jī)：高性能計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)，功能全面的軟件，有拼接功能， 
  工作電源：100-240V, 50-60Hz, input<45W 
  材質(zhì)：鋼鐵、橡膠、大理石 
  外型尺寸：710x270x330 mm (HxD) 
  重量：28KG 
  潔凈室等級(jí): Capability class 6 (according to DIN EN ISO 14644)