詳細介紹
90°/180°剝離試驗機 EZ-SX
用于測試PCB板上銅箔電路、錫箔、鋁箔以及各種載帶、壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜等貼切于物體表面之粘著力。依據(jù)IPC-TM-650 2.4.8標(biāo)準(zhǔn),檢測金屬銅箔和基材的結(jié)合力(Peel off test)。
PAD抗剝離強度試驗機 EZ-SX
用于檢測焊盤和孔壁拉開力測試(PAD Peel off test ),符合TM-650 2.4.9.2標(biāo)準(zhǔn)。
上海百賀儀器科技有限公司 |
參考價 | 面議 |
更新時間:2024-04-07 10:37:40瀏覽次數(shù):139
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PAD抗剝離強度試驗機 EZ-SX
用于檢測焊盤和孔壁拉開力測試(PAD Peel off test ),符合TM-650 2.4.9.2標(biāo)準(zhǔn)。