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詳細(xì)介紹
BAHENS儀器為您提供電子元器件切片失效分析詳細(xì)的方案介紹：
電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對結(jié)果的判定影響很大。
切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。
切片步驟：
取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察（Inspect）
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：
制樣：IPC TM 650 2.1.1,評判：IPC A 600, IPC A 610
電子元器件結(jié)構(gòu)觀察，如倒裝芯片( Flip Chip)、鋁/銅制程結(jié)構(gòu)、COMS、POP等
應(yīng)用領(lǐng)域：
PCB結(jié)>及通孔觀察
PCBA焊點觀察
LED結(jié)構(gòu)觀察
金屬及零部件結(jié)構(gòu)觀察
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