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沈陽科晶自動化設備有限公司
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暫無信息 |
| 加工定制 | 否 |
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薄膜厚度測量系統TF200根據反射回來的干涉光，用反復校準的算法快速反演計算出薄膜的厚度。
薄膜厚度測量系統TF200利用薄膜干涉光學原理，對薄膜進行厚度測量及分析。用從深紫外到近紅外可選配的寬光譜光源照射薄膜表面，探頭同位接收反射光線。薄膜厚度測量系統TF200根據反射回來的干涉光，用反復校準的算法快速反演計算出薄膜的厚度。測量范圍1nm-3mm，可同時完成多層膜厚的測試。對于100nm以上的薄膜，還可以測量n和k值。
產品型號 | TF200-VIS | TF200-EXR | TF200-DUV | TF200-XNIR |
主要特點 | 快速、準確、無損、靈活、易用、性價比高 | |||
應用領域 | 半導體（SiO2/SiNx、光刻膠、MEMS，SOI等） LCD/TFT/PDP(液晶盒厚、聚亞酰胺ITO等) LED (SiO2、光刻膠ITO等） 觸摸屏(ITO AR Coating反射/穿透率測試等) 汽車(防霧層、Hard Coating DLC等） 醫學（聚對二甲苯涂層球囊/*壁厚藥膜等） | |||
沈陽科晶自動化設備有限公司是由畢業于美國麻省理工學院的江曉平博士于2000年5月創建。與合肥科晶材料技術有限公司、深圳市科晶智達科技有限公司同屬于科晶聯盟。自*SYJ-150低速金剛石切割機誕生以來，沈陽科晶便開始了以趕超國外同行、材料分析設備潮流為目標的發展歷程。時至今日，已經擁有涵蓋材料切割、研磨、拋光、涂膜、鍍膜、混合、壓軋、燒結、分析等領域以及相關耗材的上百種產品，可以滿足晶體、陶瓷、玻璃、巖相、礦樣、金屬材料、耐火材料、復合材料、生物材料等制備分析的全套需要。
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