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奧林巴斯紅外顯微鏡BX53M IR

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可對(duì)裸眼不可見的區(qū)域進(jìn)行無損的檢查和分析,以及近紅外觀察特化的顯微鏡。能對(duì)半導(dǎo)體晶片內(nèi)部和集成電路組件背面進(jìn)行無損的CPS bumps觀察

詳細(xì)介紹

奧林巴斯BX53M IR紅外觀察顯微鏡

IR物鏡可用于透過硅材料成像，進(jìn)行半導(dǎo)體檢查和測(cè)量。配備了5倍到100倍紅外（IR）物鏡，提供了從可見光波長到近紅外的像差校正。對(duì)于高放大倍率的物鏡，配備了LCPLN-IR系列帶校正環(huán)的物鏡，校正由樣品厚度導(dǎo)致的像差。使用一個(gè)物鏡即可獲取清晰的圖像。

紅外顯微鏡應(yīng)用