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英菲洛精密科技（蘇州）有限公司
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可對裸眼不可見的區域進行無損的檢查和分析,以及近紅外觀察特化的顯微鏡。能對半導體晶片內部和集成電路組件背面進行無損的CPS bumps觀察
奧林巴斯BX53M IR紅外觀察顯微鏡
可對裸眼不可見的區域進行無損的檢查和分析,以及近紅外觀察特化的顯微鏡。能對半導體晶片內部和集成電路組件背面進行無損的CPS bumps觀察
IR物鏡可用于透過硅材料成像，進行半導體檢查和測量。配備了5倍到100倍紅外（IR）物鏡，提供了從可見光波長到近紅外的像差校正。對于高放大倍率的物鏡，配備了LCPLN-IR系列帶校正環的物鏡，校正由樣品厚度導致的像差。使用一個物鏡即可獲取清晰的圖像。
紅外顯微鏡應用
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