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電子材料圖像分析軟件

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銅線IMC鍵合封裝測(cè)量系統(tǒng)提供簡(jiǎn)便快速的操作程序，只要幾個(gè)簡(jiǎn)便的操作步驟，即可自動(dòng)量化銅鋁共金區(qū)域（IMC）和非共金區(qū)域（NON-IMC）面積百分比。減少人為判斷的錯(cuò)誤率，為銅線鍵合封裝工藝制程提供高效量化的質(zhì)量分析工具。

2、自動(dòng)硅片結(jié)深測(cè)量

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