超聲波掃描顯微鏡應(yīng)用領(lǐng)域：

半導體電子行業(yè)：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等; 

材料行業(yè)：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等； 

生物醫(yī)學：活體細胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等

在失效分析中的應(yīng)用：

晶圓面處分層缺陷 

錫球、晶圓、或填膠中的開裂 

晶圓的傾斜 

各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）

超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢：

非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu) 

可分層掃描、多層掃描 

實施、直觀的圖像及分析 

缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計 

可顯示材料內(nèi)部的三維圖像 

對人體是沒有傷害的 

可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）

主要參數(shù)：

-該型號超聲波掃描顯微鏡系統(tǒng)是實驗室、研發(fā)和工業(yè)生產(chǎn)線主流機型。 

- 掃描速度高可達：2000mm/s 

- 與其它品牌機型相比掃描效率高30% 

- 大掃描范圍：400mm×400mm 

- 小掃描范圍：200μm×200μm 

- 射頻大帶寬：500MHz 

- 新型FCT防誤判探頭

公司的客戶涉及高等院校、科研院所、微電子、新能源、生物醫(yī)藥、節(jié)能環(huán)保等行業(yè)和領(lǐng)域。擁有具備豐富知識和專業(yè)經(jīng)驗的技術(shù)服務(wù)團隊，致力于更好的為行業(yè)客戶提供專業(yè)、便捷的本地化服務(wù)。