為了制造性能更好的程控恒溫槽，應該從以下幾個方面著手：
1.控溫系統應該很靈敏，水銀的膨脹較慢，往往在引起足夠的體積變化前會消耗很多的時間使得溫度被加到過高或降溫至過低，體系不太穩定。一些半導體器件的溫度相應更為靈敏，可以作為替代品。
2.加熱應該選用較小的加熱電壓，以及自身比熱更小的電阻絲，這樣可以zui大限度的減少加熱慣性。但過小的加熱電壓會使升溫過程過慢，因此可以考慮使用程控分階段升溫，在距離目標溫度較遠時采用大電壓，在接近時采用小電壓，在保持溫度恒定時采用更小的電壓。這樣既兼顧了加熱時間，也使得加熱慣性影響zui小。
3.負載會使得體系的震蕩周期變長，這樣不利于震蕩影響的平均化，因此對于大負載，應該采用更大的恒溫體系以獲得更好的效果。
