*的Rtec CMP測試儀CP-6化學機械拋光機允許以*的方式研究和表征CMP工藝。 除了拋光晶圓和基板外，測試儀還配有在線表面輪廓儀。 這種組合提供了有關表面，摩擦，磨損等變化的原因和方式的信息。 測試儀還可以測量幾個內聯參數，如摩擦力，表面粗糙度，磨損量等，以便詳細了解過程。

化學機械拋光機特點

           ●集成的共聚焦3D顯微鏡，可以用nm分辨率表征任何材料墊表面

        ●內聯摩擦，聲發射研究過程

        ●內聯溫度傳感器

        ●可安裝多種晶圓尺寸

        ●可控制的下壓力和速度

概念 - 拋光，摩擦，表面粗糙度

           XY + 2x旋轉運動+ 2X Z運動 - 標準配置有X，Y平臺，可在拋光和成像位置之間移動壓板。此外，XY平臺有助于在拋光過程中振蕩晶圓。使用帶有XY驅動器的壓板允許*的多軸驅動組合允許創建任何自定義運動，以模擬接近現實生活場景的測試條件。

           內聯傳感器

        扭矩 - 高分辨率內聯扭矩傳感器可實現端點定位，并實時表征表面；

        聲學 - 聲音信號信號，允許定性終點或幫助檢測拋光過程中的碎片，缺陷。

        溫度 - 焊盤和靠近晶圓拋光表面的區域的在線溫度監控有助于研究去除機制。

        可編程負載，速度 

        為了優化過程，CP-5000允許使用基于配方的軟件控制和改變力，速度，流速。

        易于使用 - 摩擦測量儀配有快換載體，可輕松安裝晶圓和焊盤。該軟件帶有預定義的測試標準配方，或者可以輕松創建新的自定義配方。Rtec Chemical機械拋光機測試儀配有內聯集成的3D輪廓儀，經過優化，可以表征具有nm分辨率的墊表面。 探測器配有共焦模式+干涉儀模式+暗場和明場模式。 這允許以nm分辨率研究表面變化與時間的關系。 為什么摩擦力的變化很容易量化。 該測試儀允許在大表面積上自動縫合，以進行體積磨損，粗糙度計算。