3D錫膏測厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT生產貼片領域，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。

三大技術亮點
1. 基于四光源光度立體視覺的三維測量技術，*進行物體三維數據的測量，*消除了傳統的結構光與激光測量技術的陰影干擾，實現zui真實原始的錫膏高度
2. 采用*的遠心鏡頭與Z軸自動姿態調整，完*了PCB板的翹曲變化與各種不定因素的影響問題，錫膏測厚儀
3. 無需要調節光源參數，被免了傳統的結構光與激光的對不同著色的板需調節光源的缺點，消除人為操作因素的干擾，大大地提高了精度且簡單方便

特點
1. 高速的光度立體法滿足不同類型的PCB板的測試
2. 繼承Rx系列產品的簡單易操作的特點，實現幾分鐘編程檢測的
效果。3D錫膏測厚儀
3. 強大的數據分析系統，提供方便的各項標準的數據分析指數，
方便地讓客戶監控產品的質量，提高生產效率。
4. 本產品還可以測試與錫球類似的物體如膠體，銀體等。
5. 軟件操作簡單，

技術參數
測量原理：光度立體（四光源照明技術，沒有陰影）
相機配置：130W CCD工業相機
像素大小：12um
檢測項目：錫膏體積，面積，厚度，xy偏移
不良類型：多錫，少錫，漏印，橋聯，偏移
測量精度：±1um（基于校正治具）
高度重復精度：±2um
面積重復精度：<1%
錫點重復精度：<10%
檢測速度：<2.5sec/FOV（13mmx10mm）
zui大檢測高度：500um
zui大PCB尺寸：450mm*350mm
zui小檢測間距：0.1mm（100um)
彎曲PCBzui大測量高度：±5.5mm
SPC統計數據：直方圖 Xbar-S圖 Xbar-R圖 CP&CPK分析 各種缺陷分析圖 數據報表
操作系統：Windows 7 Professional
電源：220V AC/1A
設備規格：L 580 X W 600 X H 450 (mm)
設備重量：35KG

軟件界面