新一代國產專業X熒光測厚儀，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結果業界。

  采用了FlexFP-Multi技術，無論是生產過程中的質量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。

  微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調節設計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。

  X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。

  采用了技術FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結果經得起科學驗證。

  樣品移動設計為樣品腔外部調節，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。

   設計更科學，軟硬件配合，機電聯動，輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。

  軟件操作具有操作人員分級管理權限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。

使用X熒光測厚儀 X熒光鍍層檢測儀 X熒光鍍層膜厚儀可以非接觸非破壞快速分析膜厚

＊ 兼容Microsoft Windows操作系統之軟件

＊ 可測單層, 多層 1-10層, 合金厚度及比例

＊ 金屬合金成分分析功能.

＊ 擁有多種鍍層條件選擇性

＊ 定點自動定位分析

＊ 光徑對準全自動化

＊ 自動顯示量測參數

＊ 2D/3D, 任意位置量測控制

＊ 雷射對焦與自動定位系統

＊ 溫控穩定延長校準時效                                

＊ 彩色區別量測數據,多重統計顯示窗口與報告編輯應用

技術指標：

測厚技術：X射線熒光測厚技術

測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層

測量下限：0.003um

測量上限：30-50um（以材料元素判定）

測量層數：10層

測量用時：30-120秒

探測器類型：Si-PIN電制冷 

探測器分辨率：145eV

高壓范圍：0-50Kv，50W

X光管參數：0-50Kv，50W，側窗類；

光管靶材：Mo靶；

濾光片：3種自動切換；

CCD觀察：260萬像素