一款操作簡單的質量控制分析儀，滿足鍍層厚度測量和材料分析。

• 新型號設計
• 快速分析（幾秒）1-4層鍍層厚度
• 多款規格，例如標準樣品臺、加深樣品臺或自動程控樣品臺，滿足所有樣品類型
• 開槽式樣品艙可檢測大面積樣品，例如印制線路板等
• 符合ISO3487和ASTM B568檢測方法

牛津臺式XRF鍍層測厚儀高性能、高精度、*穩定性

• 快速精確的分析帶來生產成本*化
• 精確測定元素厚度
• 優化的性能可滿足廣泛的元素測量

牛津臺式XRF鍍層測厚儀堅固耐用的設計

• 可靠近生產線或在實驗室操作
• 生產人員易于使用

可分析多種樣品形狀和尺寸

• 可分析多種樣品類型，從微小的電子元件到浴室配件
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提供多種硬件供選配，滿足各種需要

電子行業 - 有效控制生產過程，提高生產力

• 分析電子件上的金和鈀的厚度，例如Au/Ni/Cu，Au/Pd/Ni/Cu
• 測量線路板上的可焊性，比如Ag/Cu/Epoxy

五金電鍍行業 - 電鍍表面處理的成本zui小化，產量zui大化

• 多樣品和多點分析
• 單層或多層厚度測量
• 鍍液成份分析

貴金屬/金屬合金 - 珠寶及其他合金的快速無損分析

• 黃金分析及其他元素測定
• 貴金屬合金檢測