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線路板等離子清潔機 清洗/消毒設備

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更新時間:2023-12-06 09:08:44瀏覽次數:480

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產品簡介

線路板等離子清潔機軟硬結合板疊層壓合前PI表面粗化,柔性板補強前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上。

詳細介紹

線路板等離子清潔機行業應用

1. 多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣(Desmear);提高孔壁與鍍銅層結合力,除膠渣*,提高通斷可靠性,防止內層鍍銅后開路。

2. PTFE(鐵氟龍)高頻板沉銅前孔壁的表面活化(Modification):提高孔壁與鍍銅的結合力,杜絕出現黑孔,高溫焊接后爆孔等現象。阻焊與字符前活化:有效防止阻焊字符脫落。  

3. HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求,孔徑小于50微米之微孔效果更明顯(Micro  hole,IVH,BVH).

4. 精細線條制作時去除干膜殘余物(去除夾膜)  

5.軟硬結合板疊層壓合前PI表面粗化,柔性板補強前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上。  

6. 化學沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔:去除阻焊油墨等異物,提高密著性和信賴性,一些較大型柔性板廠已經用等離子取代傳統磨板機(沉金鍍金前磨板被等離子清潔取代)。

7. 化學沉金/電鍍金后,SMT前焊盤表面清潔(cleaning);可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良,提高強度和信賴性。  

8.PCB板BGA封裝前表面清洗,打金線WIRE DieBonding前處理,EMC封裝前處理:提高布線/連線強度和信賴性(去除阻焊油墨等殘余物)

9. LCD領域:模組板去除金手指氧化和壓合保護膜過程中之溢膠等污染物,偏光片貼合前表面清潔。

10. IC半導體領域:半導體拋光晶片(Wafer):去除氧化膜,有機物; COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔,提高密著性和可靠性。

11. LED領域:打線Wire前焊盤表面清潔,去除有機物。

12. 塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯與PTFE一樣是沒有極性的,因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前可以進行等離子處理。同樣,玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。硅類按鍵、連接器,聚合體表面改質;

線路板等離子清潔機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂。

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