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全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200

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產(chǎn)品簡介

·真正無滾輪非接觸真空貼膜
·超薄晶圓非接觸貼膜能力
·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手
·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù)
·晶圓智能料籃內(nèi)測繪
·可選晶圓料盒直接上料
·非接觸晶圓校正
·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選
·工控機(jī)+Windows系統(tǒng)
·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力

詳細(xì)介紹

全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜

全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜特點(diǎn)：
·4”-8”晶圓適用
·真正無滾輪非接觸真空貼膜
·超薄晶圓非接觸貼膜能力
·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手
·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù)
·晶圓智能料籃內(nèi)測繪
·可選晶圓料盒直接上料
·非接觸晶圓校正
·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選
·工控機(jī)+Windows系統(tǒng)
·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力

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關(guān)鍵詞：工控機(jī)