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上海衡鵬能源科技有限公司


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鍵合可自動完成晶圓鍵合Wafer Bonder工藝

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具體成交價以合同協議為準

產品型號

品       牌

廠商性質代理商

所  在  地上海

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更新時間:2020-06-23 14:58:51瀏覽次數:338次

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經營模式:代理商

商鋪產品:100條

所在地區:上海上海

聯系人:陳靜靜 (銷售)

產品簡介

晶圓臨時鍵合規格:

貼片機 Wafer Bonder系列

鍵合晶圓尺寸 4"-8"/8"-12"

支持體基板 玻璃

鍵合裝置:真空熱壓/UV/激光 定制

粘貼裝置 搭載

晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料

詳細介紹

晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合Wafer Bonder工藝

 

 

 

 

晶圓臨時鍵合的特點:

4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。

可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式

晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準

晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。

可選配晶圓臨時鍵合后的在線檢測功能

工控機+Windows系統

SECS/GEM 或簡易聯網能力

 

 

 

晶圓臨時鍵合規格:

貼片機                         Wafer Bonder系列

鍵合晶圓尺寸                 4”-8”/8”-12”

支持體基板                 玻璃

鍵合裝置:真空熱壓/UV/激光 定制

粘貼裝置                 搭載

晶圓盒形式                 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料

其他                         SECS/GEM 或簡易聯網能力

 

 

 

晶圓臨時鍵合相關產品:

衡鵬供應

超薄晶圓支持系統/超薄晶圓臨時鍵合/wafer debonding/wafer debonder

關鍵詞:工控機

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