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RD-500SIII RD-500III_DIC BGA返修臺

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參考價: ￥ 12

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產品型號RD-500SIII

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更新時間：2020-05-29 10:35:28瀏覽次數：471次

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產品簡介

加工定制	否

DIC BGA返修臺RD-500SIII/RD-500III簡介：
分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。

詳細介紹

RD-500SIII/RD-500III_DIC BGA返修臺
*已停產，代替品返修臺RD-500SV

DIC_RD-500SIII/RD-500III返修臺特點：
·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛，可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業；
·發熱模組溫度由原來500度提升到650度；
·全屏對位影像系統：對位影像視角更大，對位作業更容易快捷；
·PCB快速移動及定位裝置；
·支持條碼掃描：通過條碼掃描設備自動調出對應加熱溫度曲線；
·軟件升級，操作介面及功能全面優化;

RD-500SIII/RD-500III返修臺應用范圍：
·適用無鉛的3個加熱系統；
·遠紅外線發熱區域系統，防止電路板彎曲變形；
·2種制冷模式；
·安全機制功能；
·控制元件溫度的2點自動曲線生成功能；
·直觀簡便的檢測功能；
·5種熱電偶輸入；
·全面整合焊錫膏的應用功能與元件貼裝功能；
·半自動設備；
·適用于大多元件的返修操作；

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關鍵詞：電路板熱電偶