陳霞
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日本seishin強度測試儀SS-30WD
[特征]
通過簡單地改變稱重傳感器的安裝方向，就可以與這一單元進行從拉、剝、推到共享測試的處理。
采用高精度微型步進電機，從超低速范圍到高速均可穩定測量。
測量后即刻的負載波動圖可通過數據處理軟件自動導入。
通過安裝可選的加熱臺，可以在加熱狀態下進行測量。
我們還提供與待測物體相匹配的 CCD 相機和顯微鏡等觀察選項。
可提供與工件和測量內容相匹配的夾具和工具等定制產品。
主要用途
粘合測試儀 (SS-30WD) 測量示例 (PDF / 0.17M)
分享測試半導體芯片的粘合強度
焊球的結合強度
SMD芯片零件的焊接強度等。
因加熱階段共享力量
拉力測試半導體芯片引線鍵合的鍵合強度
QFP等引線端子的焊接強度
測量罐和水壺的拉力
剝離焊盤
剝離試驗電子元件載帶的粘合強度
膠帶和保護膜的剝離/粘合強度
推送測試抗折強度
測量層壓零件和陶瓷零件的元件本身的強度
化學安瓿的斷裂強度等。
通過推動和彎曲安裝板來剝離零件時的強度測量
藥物本身（如膠囊和片劑）的壓縮斷裂強度以及從 PTP 片材中擠出片劑的強度
日本seishin強度測試儀SS-30WD
| 負載測量精度 | ± 0.1% 滿量程 |
| 負載測量范圍 | 50kgMAX（更換稱重傳感器對應各量程） |
| 測量行程 | X 軸 100mm Z 軸 100mm |
| 行程設定范圍 | 1μ（X軸和Z軸） |
| 測量速度 | 0.006 至 1 毫米/秒 |
| 設備尺寸 | 485（寬）x 435（深）x 565（高）毫米 |
| 設備重量 | 約75kg |
| 電源供應 | AC100V 1A |
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