陳霞
您好, 歡迎來到環(huán)保在線! 登錄| 免費(fèi)注冊| 產(chǎn)品展廳| 收藏商鋪|
當(dāng)前位置:秋山科技(東莞)有限公司>>物理性能檢測>>厚度檢測>> 日本napson晶圓平整度測量厚度檢測FLA-200 測厚儀
經(jīng)銷商
東莞市
更新時間:2025-05-02 17:33:26瀏覽次數(shù):3249次
聯(lián)系我時,請告知來自 環(huán)保在線陳霞
日本napson晶圓平整度測量厚度檢測FLA-200
非接觸式平面度/厚度測量系統(tǒng)。測量晶片樣品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。
測量目標(biāo)
?半導(dǎo)體/太陽能電池材料相關(guān)(硅,多晶硅,SiC等)
?硅基外延,離子注入樣品
?化合物半導(dǎo)體相關(guān)(GaAs Epi,GaN Epi,InP,Ga等)
測量尺寸
3-8英寸
測量范圍
厚度:200 –1200μm
弓形:+/- 350μm
翹曲:350μm
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗(yàn)證碼
以上信息由企業(yè)自行提供,信息內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé),環(huán)保在線對此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。
溫馨提示:為規(guī)避購買風(fēng)險,建議您在購買產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。