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日本napson晶圓平整度測量厚度檢測FLA-200 測厚儀

參  考  價:4560 - 200000 /臺
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 型號

  • 品牌

  • 廠商性質(zhì)

    經(jīng)銷商

  • 所在地

    東莞市

更新時間:2025-05-02 17:33:26瀏覽次數(shù):3249次

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陳霞

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測量范圍 1 類型 數(shù)字式
日本napson晶圓平整度測量厚度檢測FLA-200
非接觸式平面度/厚度測量系統(tǒng)。測量晶片樣品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。

日本napson晶圓平整度測量厚度檢測FLA-200

產(chǎn)品特點(diǎn)

非接觸式平面度/厚度測量系統(tǒng)。測量晶片樣品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。

  • -支持測量厚度,TTV,BOW,翹曲,場地平面度和整體平面度(符合ASTM)
  • ?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
  • ?數(shù)據(jù)可以輸出為CSV文件
  • ?使用5mmφ芯線電容式探頭進(jìn)行高精度測量
  • ? 60秒內(nèi)進(jìn)行12,000點(diǎn)掃描/高速測量

測量規(guī)格

測量目標(biāo)

?半導(dǎo)體/太陽能電池材料相關(guān)(硅,多晶硅,SiC等)
?硅基外延,離子注入樣品
?化合物半導(dǎo)體相關(guān)(GaAs Epi,GaN Epi,InP,Ga等)

測量尺寸

3-8英寸

測量范圍

厚度:200 –1200μm
弓形:+/- 350μm
翹曲:350μm

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